[국회의정저널] 충남도가 반도체·디스플레이 산업의 경쟁력을 강화하고 우수기술의 사업화를 촉진하기 위해 기술이전과 지·산·학·연 간 교류·협력의 장을 마련했다.
도는 20일 아산 모나밸리에서 김영관 AI산업혁신국장과 지자체, 대학·연구기관, 반도체·디스플레이 기업 관계자 등 150여명이 참석한 가운데, ‘충남 반도체·디스플레이 기술교류회 및 세미나’를 개최했다.
행사는 반도체·디스플레이 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 토론회와 대학·연구기관의 우수기술을 기업에 매칭하는 기술교류회로 나눠 진행됐다.
토론회에서는 주대원 세청아이피엔특허법률사무소 대표변리사가 ‘반도체·디스플레이 산업의 인공지능 산업 고도화와 지식재산 신속 사업화 전략’을 발표했다.
이어 김성동 서울과학기술대학교 교수가 ‘첨단패키징 및 하이브리드 본딩의 현재와 미래’를 주제로 발표했으며 라이팩 박영준 최고기술·마케팅 책임자와 코닝정밀소재 오윤석 피알은 각각 ‘공동패키지광학 생태계 부품 포지셔닝’과 ‘첨단패키징을 위한 유리기판 솔루션’을 소개했다.
기술교류회에서는 대학·연구기관이 보유한 유망 특허기술과 도내 기업의 기술 수요를 연결하는 1대 1 기술이전 상담을 진행했으며 기업의 기술 도입 과정에서 발생하는 지식재산 관련 애로사항 해소를 위해 변리사 무료 상담도 함께 운영했다.
이번 행사는 기술 보유기관과 수요기업 간 실질적인 기술이전 가능성을 높이고 우수기술이 연구개발에 머무르지 않고 기업의 제품 개발과 사업화로 이어질 수 있도록 마련했다는 점에서 의미가 있다.
도는 기술이전을 받은 도내 기업이 사업화에 필요한 자금을 확보할 수 있도록 기술보증기금과 연계한 금융지원도 추진할 계획이다.
기술보증기금 추천 중소기업애눈 5억원 이내 보증 지원과 보증료 감면 등 우대 혜택을 제공해 기술 도입 이후 사업화까지 이어지는 지원체계를 강화할 방침이다.
김영관 도 AI산업혁신국장은 “반도체·디스플레이 산업의 경쟁력을 지속적으로 강화하기 위해서는 지·산·학·연 간 긴밀한 협력체계가 중요하다”며 “기업에 필요한 기술을 적기에 도입할 수 있도록 지원하고 기술과 아이디어가 실질적인 사업화 성과로 이어질 수 있도록 교류·협력을 지속적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.
